半導體封測廠2月營收普遍較元月衰退，
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，日月光（2311）、矽品同步下探兩年來低點。日月光因為蘋果代工的模裝構裝產品出貨大幅下滑，
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，單月合併營收176.47億元，
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，月減16.7% ，
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，年減7%；矽品也因產業淡季影響，
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，月減5.8%、降至62.45億元。此外，
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，記憶體封測龍頭力成2月合併營收較元月下滑15.7%、降至32.26億元，
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，但仍是歷年同期新高，
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，年增率為9.7%，
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，表現相對穩健；前二月合併營收70.53億元，年增14.7%，主因兩大客戶東芝及美光記憶體產能都增加，為力成營收挹注動能。封測廠矽格2月合併營收3.86億元，月減0.8%，年成長12.9%；前二月合併營收7.76億元，年增7.3%。欣銓為3.99億元，月減6.9%，也較去年同期減少16.1%；前二月合併營收為8.28億元，年減15.3%日月光、矽品稍早即釋出首季保守展望，強調半導體產業將回歸過去季節性變化，首季是淡季。日月光認為，本季封測暨材料和電子代工服務（EMS）業績都會下滑，產能利用率將比上季下滑高個位數，封測和電子代工服務的毛利率同步走低。由於蘋果手機銷售不佳，蘋果相關晶片占比較高的日月光，首季受到衝擊相對比矽品高。法人估，日月光本季合併營收季減10%至15%。日月光前二月合併營收為388.21億元，年減8.3%。，