金寶（2312）旗下泰金寶正攜手群聯、東琳、陸商江波龍等半導體業者，
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，遠赴巴西瑪腦斯地區設立儲存型快閃記憶體（NAND Flash ）封裝廠，
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，預計最快第3季量產，
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，總投資金額也從規劃的2，
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，000萬美元（約新台幣6.4億元），
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，提升至3，
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，000萬美元（約新台幣9.6億元）。金寶總經理沈軾榮10日指出，該公司跨足封測業主因客戶著眼於巴西市場商機龐大，泰金寶在當地已擁有豐富設廠經驗，加上群聯、江波龍均擁有NAND Flash經驗，東琳則具備封測技術，因此能協助客戶打入巴西市場，目標三年內供貨當地NAND Flash逾五成。據悉，目前泰金寶、群聯、東琳、陸商江波龍四家公司所合資設立的封測公司CCBS（Cal-Comp Industria de Semicondutores Ltda）資本額約2，000萬美元；其中，群聯、東琳、江波龍各出資300萬美元，泰金寶出資1，100萬美元，該合資公司今年底前不排除持續引入其他新股東，預計增資至3，000萬美元。分工模式方面，泰金寶提供設廠經驗、產線人員、當地政商人脈與工廠營運等事宜，東琳負責封裝技術，群聯、江波龍則是供應NAND Flash設計，透過彼此合作方式搶進巴西市場。，