工研院院長劉仲明昨（5）日在43周年院慶典禮中表示，
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，工研院一路伴隨台灣產業發展，
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，並掌握獨特的軟硬結合優勢。未來將強化擴散工研院的創新能量，
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，引領台灣產業轉型升級。工研院43周年院慶以「創新突破 迎向未來」為主題，
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，展現工研院以創新研發能量，
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，整合跨領域技術，
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，協助產業邁向新紀元。並頒發工研菁英獎項優秀隊伍，該獎設有「傑出研究獎」、「產業化貢獻獎」、「績優服務獎」、及「品質典範獎」四類。這些獎項除獎勵技術具有創新性、達國際水準外，也表彰對產業升級與建立新產業的效益。劉仲明致詞時表示，43年前，工研院的設立開啟台灣積體電路的核心技術發展，其後台灣經歷第二次能源危機、中美斷交等重大事件，工研院積極和政府、台灣一起打拚，為高科技產業蓬勃發展貢獻心力。劉仲明指出，產業跨領域整合發展已從元件轉向系統，且發展出智能化系統的軟硬結合。以往台灣產業多是從技術研發開始，再推向市場。如今台灣產業需要更多從市場端思考，進行軟硬整合，需要強大的跨領域整合能力。台灣電子業的成功發展，就是掌握對的營運模式及市場脈動。他並舉漢微科、台達電和台積電為例，都是因為掌握對的趨勢，並運用適當的營運模式，才有今天的成就。劉仲明期許，工研院累積數十年在前瞻創新的能量，未來能駕御新興科技，用創新創造價值，並能快速地讓台灣和世界創新能量結合，對產業升級轉型做出貢獻。，