台灣大攻物聯網 Q3出擊

台灣大(3045)昨(23)日表示,

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,未來物聯網M2M連結將高達千億個,

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,台灣大已積極與國際製造商洽談合作,

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,第3季將導入物聯網應用商業模式,

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,搶進物聯網市場。台灣大技術長揭朝華表示,

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,目前全球約30億人透過行動通訊服務上網,

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,且比例不斷攀升,

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,產業界預估,未來十年行動寬頻網路及連網裝置將更普及,因此物聯網已成為重要的產業發展趨勢。台灣大指出,觀察今年的世界行動通訊大會(MWC),新手機研發沒有革命性的創新,重點聚焦在應用成熟技術在硬體及軟體的使用,多數電信夥伴成員因此預測,未來物與物(M2M)的連結點將高達千億個,各產業應思考如何因應倍增的行動技術需求,例如5G技術發展等。台灣大此次由揭朝華、新創服務副總李芃君、行動行銷暨物聯網產品處資深處長詹兆源等出參加MWC,攜手全球通訊產業兩大聯盟Bridge及GMA聯盟成員的電信夥伴,共同展示最新物聯網應用,展出Global eSIM(eUICC)與SIM管理平台應用。,

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