太陽能矽晶圓廠國碩(2406)今日宣布,
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,已募集完成4.5億元有擔保交換債,
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,為擴充產能備足銀彈。
國碩表示,
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,這次有擔保交換債是第二次發行,
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,交換標的為「達邁」股票,
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,募集總金額4.5億元為上限,
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,轉換價格為每股40元,
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,為期3年,
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,至106年到期,昨天已全數募集完成,轉換溢價率高達25%。
國碩強調,此次募集交換債4.5億元資金,將充實營運資金,使財務結構更為健全,同時因應市場需求狀況持續擴充產能,為下半年中、日、美、歐、澳及中東等市場裝置需求量增加,預先做準備。
國碩強調,目前太陽能矽晶圓年產能已達650MW~700MW(百萬瓦),產能利用率維持滿載狀態,接單狀況良好,下半年因市場仍然趨熱絡,不排除增設其他矽晶設備及擴增產能,朝1GW(10億瓦)目標邁進 。
至於交換標達邁公司,是國碩轉投資公司,第2季產能滿載,新生產線預計於第3季加入量產,未來擴產效益可期。
國碩表示,由於達邁技術具有高度門檻及材料特殊性,產品供應商數量與碩禾電材類似,全球僅約五家供應商,其PI軟板,今年下半年切入iPhone手機供應鏈、觸控面板及穿戴式裝置等熱門產品,市場需求量看俏,未來營收及獲利也深具爆發力。,