手機散熱模組 圖/取自網路 分享 facebook twitter pinterest 預期三星將在今年的旗艦機種包括S7、Note系列皆採用熱導管，
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，MWC發表S7，
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，確認與法人原先預期不分版本皆採用熱導管的結論相同。此外，
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，預期尚未發表的Note 6也將採用熱導管。因此，
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，預估2016年三星手機採用熱導管產值估算約22-24億元。3月開始進入三星S7新產品量產拉貨，
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，目前觀察3月三星預計提貨訂單狀況，
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， 雙鴻（3324）約占42%、奇鋐（3017）25%、超眾（6230）33%。去年Qualcomm 810晶片過熱問題頻傳，
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，因此，Samsung在下一代S7產品採用熱導管，法人認為散熱廠商量產能力已有提升，品牌廠商尋求散熱的積極度提高，預期手機散熱導管仍將出貨。若以過去三星旗艦機種一年銷售5000萬支計算，年產值約新台幣18-22億元，擴大散熱模組產業成長機會。此外，韓系手機品牌廠商採用台廠的機會較日系高，加上Apple長期與台系廠商密切合作，未來iPhone產品動向仍值得留意。散熱模組技術仍以日系大廠古河最為領先，不過近年並未積極擴產，僅維持高階產品出貨，提供台廠潛在成長機會。散熱產品技術過去以主被動混合式散熱模組（鰭片+風扇)為主，隨終端應用包括NB、Server皆開始強調薄型化設計，近年廠商轉以均熱板（VC， Vapor Chamber)、熱導管（Heat Pipe)為主，尤其大型伺服器資料中心強調空間節省下，帶動均熱板採用比例，另外高階 NB也增加熱導管的採用。但近年來NB產業衰退，幸有伺服器、基地台、電競NB等散熱需求仍持續增長，提供整體台系散熱模組產業仍維持小幅成長的空間。隨著手機追求輕薄化及高效能，在有限的產品空間內嵌入更多的IC元件與模組，使散熱需求日益升高。目前絕大部份的手機散熱採石墨片、銅箔散熱，若進一步要提升解熱，採熱導管模組將為一個選項，目前如Sony Z系列手機即採用熱導管，供應商主要以日廠古河為主，台廠奇鋐、F-聯德則間接接單。過去其它品牌廠商雖持續進行熱導管送樣，但未有大量導入的原因主要是 1、品牌廠商透過降頻的方式，解決過熱問題。2、熱導管縮小至0.6mm以下的可量產不高。3、手機內部設計需另預留空間。因此，法人認為，未來手機導入熱導管的滲透率能否提升，須觀察是否有大廠開始積極採用。，