工研院結合嘉聯益、妙印精機、達邁科技及創新應材，
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，昨（8）日成立「全加成卷對卷軟板生產製造技術聯盟」，
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，以自主研發的創新技術，
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，取代目前黃光微影製程技術，
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，可為廠商降低30%以上生產成本、減少逾50%碳排，
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，維持PCB產業在國際領先優勢。聯盟會長由嘉聯益總經理吳永輝出任，
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，目前已獲得經濟部技術處A+淬鍊計畫加持。吳永輝表示，
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，電子消費產品朝多元與多變方向發展，唯有開發創新又兼顧對環境友善的新技術，才能拉大國際競爭。吳永輝指出，工研院串聯妙印精機的製造設備、達邁的PI基板及創新應材的印刷膠體，由嘉聯益製成全加成超細線寬軟板，可應用於觸控模組、行動電話、穿戴式電子、平板電腦及車用電子等終端產品製造。「全加成卷對卷軟板生產製造技術聯盟」將建立國內第一條卷對卷超細微線路的軟板綠色化生產線，有助建立軟板應用的關鍵設備、零組件及材料等供應鏈，形成產業聚落，降低生產成本。工研院機械所長胡竹生表示，成立聯盟是針對電子產業未來面臨的綠色生產需求，建立超細線寬轉印綠色製程與設備技術開發平台，以掌握關鍵製造機制。，