信驊:搭配微軟研發的晶片將於明年顯現效益

伺服器管理晶片廠信驊科技(5274)將於4月下旬掛牌上櫃,

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,該公司董事長暨總經理林鴻明26日指出,

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,該公司與微軟合作投入虛擬化桌上型電腦產品開發,

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,相繼配合微軟的作業系統Win 7和Win 8介面開發新產品。
林鴻明強調,

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,配合Win 8的下世代產品正在開發中,

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,產品開發進度超前全球晶片龍頭德儀(TI),

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,預期明年可逐步挹注業績,

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,成為信驊未來主力產品之一。,

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