在終端應用帶動下，
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，台灣三家銅箔基板（CCL）廠商台光電（2383）、聯茂、台燿，
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，第4季營運配合PCB客戶群需求成長，
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，有望同步登上歷年同期新高。市場看好，
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，三家廠商各擁高階手機、伺服器多元應用需求，
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，且皆受惠銅低價庫存的效益。台光電不評論單一客戶訊息，不過，台光電是市場點名蘋果概念股之一，主要配合蘋果PCB廠商供應，今年也積極將無鹵素基板導入更多高階手機應用。 分享 facebook 台光電目前仍居無鹵素基板最大供應商，市場看好，在蘋果採用無鹵材料以外，大陸一線手機品牌也加速導入，2018年全球市占預估達約二成，同時切入高頻高速應用，不依賴單一客戶。聯茂方面，先前看好下半年營運有望逐步升溫，目前成長方向也未改變，且積極開拓網通基地台、伺服器、存儲（switch、server、storage）等3S多元產品新應用。市場看好，聯茂受惠英特爾Purley平台的材料轉換需求，隨著9月平台轉換需求增強，將有望帶動營運表現，加上非蘋旗艦機種陸續推出，相關新機備貨需求，也有助於推升今年至明年營運表現。至於台燿方面，法人則分別看好，同步受惠英特爾Purley平台與100G交換器應用出貨成長，以及潛在400G產品應用機會與Isola相關訴訟費用在今年提列完畢，有助營業費用下降等。在低價庫存方面，9月國際銅價迄今雖較8月上漲約5%，不過，台灣銅箔基板廠商上季普遍皆已建立低價庫存，加上銅箔加工費並未上漲，因此銅箔基板廠商隨國際銅價上漲將享有低價庫存的優勢。，