外資圈看好蘋果iPhone XR銷售成績，
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，IC載板族群包括欣興（3037）、景碩，
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，並受惠自第2季起AI及車用等新興應用領域需求升溫，
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，造成近幾年皆無擴廠的IC載板，
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，開始呈現供需吃緊的狀況，
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，帶動族群營收獲利成長中，
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，權證券商建議，
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，可利用權證相關個股不缺席。分析師指出，
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，以基本面來說，
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，景碩獲利在IC載板族群中，表現較為穩定，毛利也都有20%以上的水準，加上轉投資晶碩業務加持、復揚第3季開始轉盈挹注，第3季毛利有望進一步攀升，且今年景碩除了iPhoneXS外也有切入iPhoneXR類載板供應鏈，整體營運樂觀。 欣興為全球前三大PCB製造商，產品組合IC載板42%、HDI板37%、傳統PCB板14%、HPC7%。依照應用別PC/NB12%、消費型與其他（包含車用約10%）占24%、手機通訊及網通佔22%、載板占42%；2018年欣興資本支出為50億元，透過去瓶頸製成方式提升月產能。欣興第3季營收為213.9億元，季增23.6%，受惠於產能稼動率提升與ABF 載板調漲價格，毛利率預估為9.2%，預估單季每股純益（EPS）0.11元。展望第4季，公司預期ABF載板仍可受惠於市場對於伺服器、網通需求增溫，預期有機會再次調漲價格；不過IC載板是因應半導體封裝技術快速改變，總體IC載板供給量不變，導致平均出貨單價下跌，但2018年起，AI、HPC、5G新興領域興起帶動高階IC載板重回成長，有助後續業績表現。權證券商指出，看好IC載板後市的投資人，可利用權證參與，達到進可攻、退可守的操作策略，可留意距離到期日在二個月以上、且價內外20%以內，與現股連動性較高的認購權證。 經濟日報／提供 分享 facebook，