上市櫃公司第3季財報陸續公布，
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，半導體族群前三季獲利王及成長王揭曉，
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，環球晶挾其矽晶圓漲價及擴廠效應拿下雙料冠軍。 歐新社 分享 facebook 上市櫃公司第3季財報陸續公布，
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，半導體材料環球晶（6488）挾其矽晶圓漲價及擴廠效應拿下雙料冠軍，
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，前三季賺逾2個股本登上獲利及成長王寶座，
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，晶圓測試精測（6510）則以每股盈餘16.82元居次；IC設計獲利表現則以譜瑞-KY（4966）拔得頭籌，祥碩（5269）在AMD加持之下，獲利成長幅度最大，產業龍頭台積電（2330）及聯發科（2454）前三季維持穩定成長。半導體族群第3季財報陸續出爐，環球晶前三季以每股盈餘22.66元擠下去年同期冠軍精測，登上獲利王寶座，該公司受惠於去年開始矽晶圓缺貨報價調漲效應，訂單需求暢旺，營運連續11個月成長，且持續擴充產能，計畫在韓國廠擴充12吋晶圓產線，2019年第3季底開始送樣，2020年開始量產，為明年業績增添薪火。 精測今年營運稍遇逆風，受到智慧型手機成長趨緩影響零組件升級測試腳步放慢，獲利能力較去年下滑，精測調整腳步，切入記憶體測試領域，未來看好AI及5G帶動特殊應用晶片需求。譜瑞今年仍蟬聯IC設計族群獲利王，上半年受到蘋果新款Mac筆電遞延影響，及觸控部分被整合驅動暨觸控IC（TDDI）侵蝕，獲利表現不如預期，所幸第3季MacBook及iPad如預期出貨帶動eDP拉貨需求大增，單季獲利大躍升。高速傳輸介面祥碩今年在AMD Ryzen處理器出貨放量，帶動高速傳輸介面晶片組大幅成長，前三季獲利成長幅度高居IC設計之冠。伺服器遠端控制晶片信驊（5274）今年前三季獲利數字也很搶眼，每股盈餘15.19元，已幾乎超越去年全年每股盈餘15.7元數字；同樣的，感測晶片原相（3227）每股盈餘5.66元賺贏去年整年數字。產業龍頭台積電及聯發科，獲利表現穩健成長，其中聯發科逐漸擺脫前二年低潮期，展現IC設計一哥深厚實力，相繼推出成本優化P60、P22晶片逐漸搶回市占率，毛利率也逐漸止穩，隨著5G商轉即將來臨，聯發科明年下半年推出5G晶片，可望再掀一波營運高潮。 分享 facebook，