根據TrendForce光電研究（WitsView）最新調查，
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，在5G應用帶動下，
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，終端廠商開始布局2020年的產品需求，
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，帶動晶圓代工廠的產能稼動率提升，
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，預估主要晶圓代工廠在8吋與12吋廠第4季的產能幾乎都在高檔水位，
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，也因此在大尺寸DDI（顯示驅動IC）與小尺寸TDDI的供應開始受到排擠。TrendForce研究協理范博毓指出，
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，經過二到三年的收斂後，
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，目前大尺寸DDI主要集中在8吋晶圓廠0.1x微米節點生產。 但近期許多新增的需求開始浮現，包括指紋辨識、電源管理IC，以及低階的CMOS Sensor等，在利潤率較佳的狀況下，晶圓代工廠以優先滿足這類新增需求為主，因而開始排擠原本的DDI供給。TrendForce認為，雖然目前大尺寸面板市場因供過於求問題嚴重，加上步入淡季，整體需求較弱，但日後隨著面板廠產能調整到一個段落，加上電視面板價格逐漸落底，一旦客戶需求開始快速增溫，不排除2020年上半年大尺寸DDI可能將再次出現供應吃緊。至於手機用的TDDI，在2018年上半年曾經一度出現供應吃緊，為分散風險，IC廠商開始將TDDI的生產從集中在80奈米節點，改為向不同晶圓廠的55奈米節點移轉。但2019年轉往55奈米的主要規格HD Dual Gate與FHD MUX6 TDDI，各自因為產品驗證與產品實際效益的問題，導致客戶採用意願不高，大部分的產品仍是使用既有的80奈米TDDI。另一方面，在中國面板廠大規模量產後，OLED DDI的需求開始快速增加，預估2020年將集中在40奈米與28奈米生產為主。而部分晶圓廠在數個主要節點的生產設備共用的限制之下，在28奈米與40奈米擴大生產之際，可能導致80奈米的產能吃緊，進而影響TDDI的產出，可能會再次加速推動IC廠商將TDDI轉進到55奈米節點生產。，