集邦科技出具最新報告指出，
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，隨著本季平面顯示器驅動IC用關鍵材料捲帶式薄膜覆晶封裝基板（COF）備貨需求增溫，
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，但COF上游材料卻供不應求，
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，讓供需缺口逐步發酵，
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，下半年供不應求缺口可能高達6~7%，
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，價格持續看漲，
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，預估要到2020年才能紓緩，
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，讓主要供應商易華電（6552）和頎邦，
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，成為主要受惠廠商。集邦旗下光電研究（WitsView）表示，
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，不論是電視或液晶監視器，高解析度產品的滲透率逐年增加，帶動驅動IC使用顆數提升。以電視面板為例，高畫質FHD大約 需要六張COF，4K需要12張，8K則需要24張。另外，行動裝置包含平板電腦、筆電都因窄邊框需求增加，陸續導入COF設計。智慧型手機更因強調高屏占比加上蘋果去年新機全數採用COF，帶動其他手機品牌跟進。 集邦預估，智慧型手機面板COF的用量，若以標準尺寸換算，全年需求有機會超過600萬張，將排擠大尺寸COF的供貨。不過，因惠科和華星光大尺寸電視面板新產能量，將進一步推升整體COF達到歷史高點，預估第3季COF缺口將達到近8%，即使第4季需求動能趨緩，整體缺口仍逾6%，下半年供不應求會相當嚴重，預估要到2020年隨軟性銅箔基板（FCCL）廠商新增產能到位，才有機會恢復供需平衡。，