日月光投控財務長董宏思表示，
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，投控正向樂觀看待明年營運，
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，明年第1季半導體封測業績可較往年同期佳。法人預估，
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，投控第4季業績可能小幅季減，
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，力拚小幅成長。日月光投控今天下午舉行法人說明會，
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，展望今年第4季營運表現，
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，董宏思預期，
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，根據對當前業務狀況的評估及匯率的假設，若從新台幣計價，第4季半導體封裝測試生意量可望與第3季相仿；第4季半導體封測毛利率可望微幅季增。 VVIP 會員限定！ 使用活動金幣灌溉優質新聞，抽 iPhone 11、仟元現金。
贊助好新聞 如何使用金幣灌溉新聞 剩餘的活動金幣 枚 活動金幣僅能作為灌溉新聞使用，不能折現、亦不能另作其他用途。參與贊助後，可以參加活動抽獎，並成為 udn 產品的搶先使用者。 贊助好新聞 如何使用金幣灌溉新聞 ×
■ 活動時間 2019年10月21日 – 2019年11月20日
■ 活動辦法 活動期間您可獲得活動金幣 3，000 枚，當您看到優質新聞，即可點按文章中的「贊助好新聞」按鈕贊助該篇文章，且可隨時至會員中心查詢目前金幣的使用狀況。
■ 贊助說明 聯合新聞網與經濟日報合計，共有 3，000 枚金幣。 每篇文章僅能贊助一次，每次扣 10 枚金幣。 不限一天能贊助幾篇文章。(可一天把3，000枚金幣發完，亦可一天發100枚、 分30天把金幣發完) 越多天登入贊助，中獎機率越高。(一天把3，000枚金幣發完，同等有一次抽 獎機會，分30天把金幣發完，同等有30次抽獎) 活動金幣僅能作為灌溉新聞使用，不能折現、亦不能另作其他用途；活動結束後系統將自動回收金幣並關閉該功能。 參與灌溉新聞後，可以參加活動抽獎，並成為 udn 產品的搶先使用者。
■ 活動贈品 協助獎：U利點數 200 元， 500 位 灌溉獎：現金獎 5000 元，共 20 位 成長獎：iPhone 11 (64G)，共 2 位 活動結束後，將由系統抽出得獎者，於 11/30 前公佈得獎名單，並以 e-mail 方式通知得獎者領獎。
中獎名單 個資聲明 注意事項 ×
恭喜您獲得活動金幣 3，000 枚 在聯合新聞網及經濟日報網點按文章中的「贊助好新聞」，以活動金幣贊助該篇文章，支持心中優質新聞。iPhone 11、仟元現金….等您帶回家。越多天登入贊助，中獎機率越高 ×
提醒：您今天尚未使用活動金幣 點按文章中的「贊助好新聞」，以活動金幣贊助該篇文章，支持心中優質新聞。iPhone 11、仟元現金….等您帶回家。越多天登入贊助，中獎機率越高！ 另外以新台幣計價，第4季電子代工服務（EMS）生意量可能會略高於去年下半年平均水準；第4季電子代工服務營業利益率將與去年第1季相仿。展望明年，董宏思預期，明年營運投控正向樂觀看待，明年第1季半導體封裝測試業績，可望較往年同期佳，電子代工服務可較往年同期持穩。董宏思指出，明年第1季有新產品和5G應用帶量，此外封裝測試整合方案比重也可持續提高，測試業績成長看佳。法人預估，今年第4季日月光投控在半導體封裝測試業績可望小幅成長0%到5%區間，電子代工服務可能小幅季減5%之內，預估整體投控第4季業績可能較第3季小幅下跌，力拚小幅成長。今年第4季到明年第1季平均稼動率可維持80%到85%水準。法人指出，去年測試占整體資本支出比重約35%，預估今年相關比重可超過4成。若從系統級封裝（SiP）來看，今年相關業績比重可望接近2成。本土法人報告指出，日月光投控在系統級封裝模組業績可望持續成長，穩定切入美系手機新品無線模組和射頻前端（RFFE）、智慧手錶以及耳機供應鏈。展望5G應用，法人指出，5G裝置射頻前端模組向前世代通訊標準相容，代表頻段和頻譜數增加，預期射頻前端模組複雜度提高，5G應用將帶動系統級封裝需求增加，日月光半導體的天線封裝技術將受惠明年下半年首波毫米波（mmWave）放量趨勢。日月光投控表示，今年前三季封測事業研發費用較去年同期成長15%，產品項目橫跨扇出型封裝（fan-out）、系統級封裝（SiP）、覆晶封裝（flip chip）、晶圓凸塊（bumping）及測試發展，主要由新產品開發及新專案相關研發產生。在電子代工服務部分，今年前3季研發費用較去年同期成長6%，主要來自於新產品開發及SiP相關研發。，