晶圓代工大廠聯電28奈米HKMG良率升，
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，下半年放量，
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，首獲巴克萊證券給予正面評價，
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，雖維持中立評等，
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，但目標價由13元調升至15元。
巴克萊證券亞太區半導體產業首席分析師陸行之今日出具聯電的研究報告，
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，率先對聯電提出正面評價。
他強調，雖然聯電今年第4季量產28奈米Poly-SiON製程，主要是針對較低階的手機晶片，但隨著近期在28奈米HKMG製程技術突破，聯電已成為繼台積電後，採用後閘極（gate-last）技術，可望在今年第4季開始提供28奈米HKMG代工給給博通、聯發科和高通的晶圓代工廠，而且良率超過60%。，