法人:半導體營運受庫存影響有限

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,但是Nvidia/海思等高階晶片備貨維持高檔,

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,先進製程產能利用率下滑幅度有限,

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,且LDDI/PMIC庫存水位仍位於季節性的合理水位,

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,8吋晶圓產能利用率僅受到產業淡季及工作天數減少而影響,

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,因此,

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,半導體產業營運受庫存調整影響幅度有限,

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,永豐投顧預估,

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,晶圓代工產業明年首季營運較上季下滑5~10%。至於在OSAT方面,

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,受到iPhone 7進入備貨淡季,相關封測供應鏈營運動能表現相對弱勢,再加上上游晶圓出貨也出現下滑,預估封測產業明年第1季營運下滑約10%。根據SEMI公布的11月BBR由上個月的0.91小幅上升至0.96,但仍站在1.0以下,符合預期。由於先進製程產能建置已接近尾聲, 且產業淡季來臨,設備訂單金額成長動能有限,再加上設備出貨約較訂單遞延3個月左右,預估12月BBR仍將站在1.0以下。永豐投顧估半導體產業營運將自明年第2季開始回溫,第1季營運僅受季節性因素及工作天數等短期性因素之影響。喊買台積電在晶圓代工方面,根據Gartner最新預估,2017~2018年全球先進製程仍維持年成長30%以上,台積電(2330)在明年和後年的第1季開始量產10奈米FinFET/7 nm FinFET,搭配Fanout封裝的技術優勢,台積電在先進製程市占率仍維持70%以上,有助台積電未來兩年營運維持成長趨勢,維持台積電買進建議。喊買世界先進其次,指紋辦識晶片滲透率往上,及歐美 IDM 提升委外訂單比重趨勢不變,有助於8 吋晶圓需求向上,帶動世界先進(5347)未來產能利用率向上,維持世界先進買進建議。喊買力成、頎邦第三,在OSAT方面,DRAM bit growth因製程轉進20奈米及良率提升而維持15~20%年成長,且3D NAND Flash也計劃於明年上半年開始量產,力成(6239)2017年營運維持雙位數以上成長;4K2K TV、TDDI滲透率向 上、PA封裝方式提升至Bumping & FC,且匯率對獲利負面影響消失,頎邦(6147)2017年營運恢復成長動能,維持力成、頎邦買進建議。,

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