信驊新引擎 驅動市值翻倍

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,正積極打造新產品360度影像處理晶片,

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,預計第3季量產,

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,明年第1季放量出貨,

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,技術領先同業二到三年,

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,將成為公司的「第三隻腳」,

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,驅動下一波成長,目標整體毛利率能很快衝上60%以上新高,並朝公司總市值翻倍至20億美元以上邁進。信驊是全球伺服器遠端管理(BMC)晶片龍頭,市占率六成,過去十年營收年增率均高達二至三成,營收、毛利率、稅後純益、每股純益表現迭創新高,憑藉著「小而美」的優勢,登上台股第三高價股暨IC設計股王,上周五收盤價為889元。 信驊成立以來,搶搭雲端市場起飛商機列車,在全球半導體龍頭英特爾力推伺服器推出完整解決方案助攻下,靠著BMC晶片,已成功打進Google、臉書、亞馬遜資料中心生產鏈,同時,還有PC/影音延伸晶片產品。雖然新切入的360度影響處理晶片屬於消費性產品,但新產品毛利率優於BMC,林鴻明有信心在二至三年內,成為公司營收占比最高的產品,並期許2020年公司市值翻倍至20億美元以上,為股東創造更大的價值。以下是專訪紀要:問:信驊最近準備新的秘密武器360度影像處理晶片有何特色?發展目標?答:信驊在兩年前就看好社群媒體會從2D和照片互動轉變成360度影像,利用既有團隊在繪圖的技術與能量,推出360度影像處理晶片,打造六鏡頭的家庭與社群影像處理解決方案,有別於市場上影像容易變形的雙鏡頭方案。過去業界處理360度影像,必須透過軟體後製輔助、耗時費力;信驊的新產品只用一顆單晶片從硬體端做到即時合成,還能擁有4K2K、8M畫素以上影像。信驊的360度影像處理晶片主攻社群媒體、家用、監控、無人機等領域,由於成本夠低,第一階段以社群媒體或家用的攝影機為推廣重點。預期360度攝影機有機會成為未來的家庭必備品,任何家庭事件都能夠透過360度攝影機即時分享,預估未來市場規模大約是1億台,因此信驊願意投入資源,追求成為全球最大360度影像處理晶片第一大業者。信驊的目標是扮演晶片工廠角色,提供完整解決方案,從晶片、系統架構設計到App開發完成,讓客戶拿到參考方案,不必投入太多資源就能開發360度攝影機,還能優化功能。繼BMC和PC/影音延伸晶片後,360度影像處理晶片會是信驊的「第三隻腳」。目前內部已經完成第一版工程樣品,預定第3季量產,明年第1季可望放量,目標未來二、三年內成為營收占比過半的產品線。問:美中貿易大戰,是否對信驊產生影響?答:有些客戶已開始面臨一個問題,就是中國大陸希望IC國產化,現在有些標案已會寫上要求BMC是國產BMC,會對信驊造成困擾,現正幫客戶解決國產化的問題。美中貿易是指標,先前已看到這個現象,經過中美貿易戰後,未來這個現象會更普遍;尤其是2025中國製造政策上路後。因應未來發展,信驊將開始在大陸布局,希望能擁有大陸市場和人才,解決大陸IC國產化的問題;如果在2025年沒解決,會對信驊在大陸市場產生影響。信驊目前在台灣、美國、印度有據點,為更能與大陸客戶緊密合作,正評估到大陸設立研發據點,最快今年、最遲明年拍板;其中南京是可能的選項,因為供應商創意和台積電都落腳南京,旁邊也有客戶。信驊小檔案、信驊營運狀況、信驊董事長林鴻明談話重點 圖/經濟日報提供 分享 facebook 拉高毛利率 要衝6字頭問:除看好新產品360度影像處裡晶片,既有的BMC近況如何?是否還有成長空間?答:過去13年,信驊在BMC的出貨從沒有衰退,今年也不會例外,雖然每個月可能因為客戶端專案拉貨狀況,而出現上下波動,但全年持續走揚的態勢不變。至於雲端市場,過去每當有人問起為何雲端市場會持續成長,我常比喻,人類在150年發明電廠時,那時候只是為了照明,後來電的用途擴展到冰箱、電視機等家電產品,經過150年,人類還在蓋電廠。雲端也是一樣,因為應用沒有停過,未來包括AI、虛擬實境(VR)、5G都會帶動雲端和伺服器需求;如果360度攝影機市場規模成真,同樣會帶動使用需求進一步提升。信驊在BMC市占率高達六成,將能繼續享受長期成長動能。目前看來5G會是爆發性最強的領域。大家認為5G將帶來很多應用,將來5G基地台將擁有小雲端的能力,因為消費者的手機距離基地台最近,所以5G基地台有小資料中心的機會很高。當5G增設100萬個基地台,每個都要配上伺服器,對BMC的需求就會很可觀。問:如何看今年營運趨勢、未來三大產品線的營運占比,以及對信驊未來營運期許?答:去年信驊全年營收18.94億元,年增四成,其中有二成來自併購,另外二成是本業。今年基期變高,要維持四成難度高,但可以回到以往20%到25%的水準。毛利率要維持不是問題,58%到59%水準已經維持七、八年時間,將來很快就有機會看到「6字頭」。至於雲端需求方面,短期或有起伏,必須看整年度的表現才是關鍵,但今年成長趨勢不變。目前信驊的BMC營收占比約92%,PC和影音延伸晶片等非BMC占8%。在360影像處理晶片加入後,可望躍居最大,希望在未來五年內改變為360度影像處理晶片占比過半,BMC約30%到40%,影音延伸約10%。相較於股價,我更在乎市值,目前信驊市值約10億美元,在國內IC設計業排名第八,希望到2020年時市值能夠倍增,五年內名列第三。問:去年起半導體矽晶圓持續缺貨、漲價,是否會影響信驊營運?答:信驊的經營策略採取Fab-Lite模式,有前端設計能力,光罩和封測交給供應商做,我們會維持精簡人力,鎖定高附加價值。過去與創意合作,在台積電投片,而晶圓等問題,協力夥伴會幫忙解決。,

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