力成估Q2穩健 觀察美中貿易戰和基板供應

力成總經理洪嘉?表示,

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,第2季市況會比第1季佳,

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,業績正向看待,

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,第2季和第3季訂單穩健,

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,不過須觀察基板和被動元件供應,

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,以及美中貿易戰發展變數。記憶體封測廠力成今天下午舉辦法人說明會。 展望第2季記憶體市況,

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,洪嘉?表示,

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,第2季手機和PC市場可望逐步回溫,

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,高速運算和新廠建置,

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,對於資料中心需求正向看待,此外,消費電子、通訊和車用電子終端市場需求穩健。洪嘉?指出,預期5月到9月手機終端市場可逐步回溫,汽車電子應用成長力道相對佳。此外,近期快閃記憶體(Flash)市場供給大於需求,他預期需求數量可望增加,可創造固態硬碟(SSD)在筆記型電腦和資料中心應用滲透率提升的條件,第2季到第3季SSD需求可望提升,未來2年到3年快閃記憶體出貨量看佳,價格要觀察市場供需。洪嘉?表示,第2季記憶體市況成長幅度並不會非常明顯,不過整體第2季市況還是會比第1季佳。觀察力成第2季營運表現,洪嘉?指出,力成第2季和第3季訂單穩健,不過要觀察被動元件和基板供應短缺的問題,可能會部分牽動行動記憶體封測,此外, 8吋晶圓今年可能會短缺。洪嘉?表示,美中貿易戰進展也是觀察變數之一。整體來看,第2季表現穩健,正向看待,基板供應是最大變數。在動態隨機存取記憶體(DRAM)部分,洪嘉?指出,DRAM供應正向看待,中國大陸西安廠標準型DRAM封測穩健;繪圖記憶體封測受惠新應用持穩,預期第2季和第3季可邁向高峰。在行動記憶體封測部分,到第2季和第3季量可穩健向上。在邏輯IC部分,力成指出,超豐在傳統封裝表現不錯,力成高階邏輯IC封裝也逐步成長。在產能擴充部分,洪嘉?預期,今年覆晶封裝產能會擴充1倍,今年快閃記憶體產能會擴充20%,分兩段投資。法人指出,力成收購的日商Tera Probe,晶圓測試訂單調整,5月到6月營收可能會調降約25%,今年TeraProbe營收可能不會年成長。展望今年資本支出,力成預期支出規模約150億元,其中封裝占比3成,先進製程1成、晶圓測試1成,設備與其他占比2成。今年第1季資本支出約41億元。,

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