類載板的散熱速度快，
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，可讓產品設計走向更為輕薄，
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，因此更多品牌高階手機陸續導入。根據法人報告推測，
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，下一代iPhone主板規格將由任意層高密度連接板的線寬線距，
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，升級到類載板（SLP）高密度連接板設計，
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，進入類載板線寬規格。隨著進入產業旺季、類載板新產能開出，
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，法人認為，
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，在繪圖卡客戶需求穩健、美系手機客戶啟動拉貨下，景碩（3189）下半年營運將擺脫上半年陣痛期、呈現逐步增溫態勢，獲利也可望同步回溫。景碩上半年因蘋果未啟動拉貨以及中國手機市場疲軟，營收面臨衰退表現，法人預估第3季開始啟動拉貨潮，9月以後類載板月產能將由300萬片陸續提升至500萬片，由於CD版本類載板已在6月中開始小量生產，將為4.7吋版本主要供應商；OLED機種類載板將在8月大量生產，景碩將受惠類載板可出貨母板標準將放寬，使預估良率向上提升，帶動營收創單季新高。凱基證券衍生性商品部建議，看好景碩後市展望的投資人，可利用認購權證參與行情，可留意價外10%以內且距離到期日在二個月以上的認購權證，例如景碩凱基71購01（062423）、景碩凱基72購01（063904）、景碩永豐6C購01（061121）等權證。更多權證資訊請參考「凱基權證網」。 經濟日報提供 分享 facebook 【權證投資必有風險，本專區資訊僅供參考，並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦，請讀者審慎為之。】，