日月光半導體執行長吳田玉 分享 facebook 日月光半導體總經理暨執行長吳田玉表示，
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，智慧製造成為產業發展趨勢，
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，因應工業4.0時代來臨，
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，未來有更多的工業物聯網和智慧工廠，
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，需要更多系統整合元件 ，
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，這也是日月光近年來積極發展系統級封裝（SiP）的關鍵，
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，協助更多智慧工廠達到自動化，
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，讓產能達到最佳化。經濟日報與華南銀行共同主辦「工業4.0大未來」論壇，
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，將於25日登場，邀請產官學專家與會，吳田玉將出席並以「工業4.0實務應用」為題發表演講。 本論壇由日月光集團、和大工業、台灣港務公司擔任協辦。吳田玉接受本報專訪時表示，工業物聯網和智慧工廠的發展，是透過無線傳輸與感測器元件整合在設備和機台上， 機台間可互相串連溝通， 即時蒐集資料數據， 並進行分析與監控， 滿足客戶即時回覆與追蹤的需求，同時兼具達成提升工作環境安全和產能最佳化。吳田玉強調，隨著第五代行動通訊提早商業化，工業物聯網導入應用在智慧工廠腳步將加快，而日月光在合併矽品後，成為全球提供最完善系統級封裝的封測廠，奠定日月光差異化的特色。日月光目前除了和國際夥伴合作建立系統級封裝關鍵技術外，也與國內各大學專業團隊，分別針對自動化製程作業優化、產品精密度與良率再提升，以及資訊安全監控等合作發展。日前為落實智慧製造，達到封測智慧工廠目標，除持續追求封測技術領先外，擔任先進封裝的高雄廠，也自2015年起與南部頂尖大學進行自動化產學技術研究合作，已累計提出14件合作專案，厚植自動化生產製造實力，打造技術領導競爭力。面對高端精密先進製程，日月光利用龐大數據進行分析，提升生產機台的預測能力，達到預防預警與流程改善效益，推動自動化升級，並藉由技術導入提升同仁工作層次，從執行升級為管理角色，創造人均產值成長，達到日月光無人化工廠的目標。，