聯發科釋出上半年手機需求較預期好的好消息,
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,不過搭配的周邊晶片受到南台灣強震震傷,
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,加上石英元件缺貨,
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,主晶片拉貨是否受影響仍待觀察。2月初的南台灣強震,
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,造成台積電南科廠14A廠和晶圓六廠、合計約有12萬片12吋與8吋晶圓破片,
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,出貨將會遞延至第2季,
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,其中,
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,有一部分破片為聯發科搭配手機主晶片出貨必備的Wi-Fi、GPS、藍牙的四合一晶片。聯發科指出,
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,目前市況不錯,
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,但確實遇到震傷波及,幸好震傷影響的周邊搭配晶片「很整齊」,並沒有某一顆的數量特別多,估計影響期間大約一個月,不會太嚴重。為滿足市場需求,聯發科已向供應商追單。除了本身周邊晶片供應緊缺外,聯發科高階主管表示,因市場需求上揚,近期石英元件確實也有缺貨情況,「希望不影響對主晶片的拉貨」。據了解,聯發科已協請台廠增加供應量,多數產能在3月到位,避免客戶端出現缺貨干擾。,