半導體產業受到美中貿易戰及全球經濟成長趨緩等影響，
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，資本支出愈來愈保守，
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，並中止連三年成長。 圖／聯合報系資料照片 分享 facebook 半導體產業受到美中貿易戰及全球經濟成長趨緩等影響，
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，資本支出愈來愈保守，
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，並中止連三年成長。國際半導體產業協會 (ＳＥＭＩ) 昨更新第二季全球晶圓廠預測報告，
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，下修對今、明年全球晶圓廠設備支出成長率，
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，預估今年由原先下滑百分之十四，
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，擴大下滑百分之十九、至四八四億美元。對全球晶圓廠明年成長率也由原先勁升百分之二十七，下修至成長二成，達到五百八十四億美元，雖然反彈，但仍比二○一八年的投資金額，減少二十億美元。這也是ＳＥＭＩ近半年、三度修正全球晶圓廠設備支出成長率，而且預估全年下滑幅度，一次比一次大。 年初ＳＥＭＩ預估今年全球晶圓廠設備支出將下滑百分之九，後來再下修降幅擴大至下滑百分之十四，昨天再下修跌幅至百分之十九，反應晶圓廠受到美中貿易戰及全球經濟成長趨緩等影響愈來愈嚴重。記憶體產業支出大幅縮減，是造成今年半導體設備支出下滑最主要關鍵。ＳＥＭＩ指出，晶圓代工產業、和微處理器晶片這二個產業投資，可望逆勢成長。ＳＥＭＩ表示，今年光是記憶體產業的支出，就將下滑百分之四十五，占今年降幅的絕大部分，但明年可望強勁復甦百分之四十五、達二百八十億美元。明年記憶體相關投資將較今年增加超過八十億美元，並帶動晶圓廠支出的復甦，但與二○一七、二○一八年相比，明年記憶體相關投資仍將遠低於先前水準。ＳＥＭＩ預估今年晶圓代工對半導體設備採購，在先進製程及產能帶動下，預計將成長百分之二十九；微處理器晶片產業在十奈米製程微處理器（(ＭＰＵ） 出貨帶動下，預估帶動半導體設備成長將超過四成。，