集邦科技昨(2)日發布最新報告,
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,預期明年在5G、人工智慧(AI)、車用等需求挹注下,
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,將帶動半導體產業逐漸脫離谷底。集邦指出,
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,今年受美中貿易戰影響,
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,全球半導體產業呈現衰退。為因應5G、AI及車用三大成長動能,
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,在半導體產業有重大的技術進展,包括IC設計業者將導入新一代矽智財、強化ASIC與晶片客製化能力,並加速在7奈米EUV與5奈米的應用在製造方面。 尤其是7奈米技術節點的採用率增加,5奈米量產及3奈米研發時程將更明朗,先進製程製造的占比將提升。此外,化合物半導體材料如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)與砷化鎵(GaAs)等,具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性,適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域,在5G、電動車等應用備受重視。,