專業晶圓測試板、探針卡供應商精測（6510）昨（5）日公布6月合併營收2.34億元，
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，月增率9.4%，
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，年增率57.6%，
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，連四個月創新高；第2季合併營收6.51億元，
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，季增30.1%，
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，年增近六成，
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，同創單季新高。精測今日將除息，每股配發現金股息6元，在基本面佳及後市營運看好下，昨天參與除息買盤意願強勁，激勵股價大漲逾3.5%，以725元作收，上漲25元。精測累計上半年合併營收11.52億元，年增56.2%，表現亮眼。法人預期，該公司第3季合併營收可持續創新高。精測表示，6月營收和第2季合併營收再寫改新高，反映客戶對精測高階晶圓測試卡和探針卡需求持續拉高。精測晶圓試板和探針對因技術門檻高，主力晶圓廠幾乎都採用精測產品，並隨晶圓製程持續提升，對晶圓良率更注重，必須仰賴精測產品協助進行高階製程晶圓測試。精測6月各產品營收結構中，主力業務晶圓測試卡表現出色，相關業務單月營收2.01億元，月增13.4%、年增1.16倍，規模及占比持續提升。營收隨產業趨勢逐步下滑的IC測試板營收為0.22億元，月減20.9%、年減42.8 ；技術服務及其他業務營收則為0.1億元，月增29.7%、年減34.3%。精測總經理黃水可稍早在法說會時表示，半導體製程持續精進，客戶對細間距的需求提升，有助於精測爭取高階手機應用處理器（AP）晶片測試板，高階垂直探針卡（VPC）訂單，公司對於未來新應用趨勢也做好準備，等待市場需求時機到來。，