聯發科砸30億 攻高階處理器

市場傳出,

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,耕耘低價智慧手機有成的IC設計龍頭聯發科,

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,計劃投資至少二、三十億元投入發展中高階的應用處理器,

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,並與宏達電、華碩、宏碁等品牌廠取得合作默契,

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,共同投入新產品開發與測試。
智慧型手機和平板電腦等移動裝置市場備受看好,

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,聯發科的手機晶片不僅順利搶進大陸和新興國家的低價智慧型手機市場,

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,今年在中國市占率可望超過五成,

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,亦相繼獲得中國大陸白牌平板電腦和移動裝置採用。聯發科上周五股價上漲3.5元,以323.5元作收,三大法人上周合計買超2,277張。
雖然聯發科在新興市場成果豐碩,但遲遲未獲國際一線品牌採用,在政府有意打造國內智慧手持裝置供應鏈的引導下,居手機、平板電腦「大腦」地位的處理器,為關鍵零組件自製的重點。
市場傳出,聯發科已向經濟部提出中高階應用處理器(AP)開發計畫,已組成百人團隊打造高階產品,投資規模至少二、三十億元,並以全球手機龍頭高通(Qualcomm)現行高階處理器S4系列為開發指標。
為了使新產品有出海口,聯發科也找下游廠合作,除了華碩、宏碁外,市場傳出,聯發科已和宏達電取得合作共識,目前已開始和國內三大品牌廠著手討論新產品的開發規格、時程等,未來產品下單對象可望為高階製程布局完整的台積電。
雖然開發一顆新的應用處理器必須涵蓋通訊、繪圖、浮點運算等不同領域,開發時程往往需要3年的時間,但聯發科已加快腳步,努力壓縮時間。業界預估,聯發科有機會在明年底完成樣品,後年開始與合作的系統廠展開樣品測試並商品化。,

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