英飛凌封裝推出新版本

德國半導體大廠英飛凌的IGBT產品陣容再添生力軍,

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,廣受歡迎的TO-247封裝推出新版本,

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,全新TO-247 4 Kelvin-Sense封裝滿足了更高功率密度、高效率與體積精簡的需求。
英飛凌指出,

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,創新的TO-247 4封裝搭配英飛凌TRENCHSTOP 5IGBT與Rapid二極體技術,

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,提供了前所未有的卓越效率;全新封裝產品適用於不斷電系統(UPS)、資料中心及電信設備等應用,

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,也能搭配20kHz以上頻率切換的PFC與變頻器級運作。
英飛凌表示,TO-247 4封裝的效能已獲得主要客戶的肯定,以通過EU ENERGY STARR認證的UPS為例,在搭配使用本產品後,功率密度提高一倍,並大幅提升了作業效率,這使得高功率的可互換UPS機架得以縮小體積,進而減低放置UPS系統的空間需求,減少冷卻的相關負荷,並降低整體系統成本。
根據ENERGY STAR組織指出,通過ENERGY STAR認證的UPS縮減了30至55%的能源損耗。,

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