新聞眼/強強配修成正果 聯發科爆發有夢

聯發科(2454)與F-晨星(3697)合併案好事多磨!如今終於突破,

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,中國商務部有條件同意下,

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,雙方將於明年2月1日完成合併,

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,這場IC設計強強聯手的夢幻合併案基準日經3度延期,

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,雖原預定的11月1日合併基準將再度延至明年,

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,不過總算修成正果,

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,未來聯發科全數認列晨星營收及獲利後,

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,將躍居全球第3大無晶圓半導體廠。
聯發科合併終於獲中國商務部附條件核准。根據核准附帶條件,聯發科合併完晨星後,晨星將消滅並在台股下市,其手機晶片與其他無線通訊業務併入聯發科,成為聯發科百分之百轉投資之子公司,合併基準日暫訂2014年2月1日,但兩家公司電視晶片等非手機晶片業務仍須維持至少3年的獨立競爭關係。
而晨星手機晶片及其他無線通訊業務將可併入聯發科,晨星子公司(含晨星台灣)將可成為聯發科子公司,聯發科明年2 月1日合併晨星後,聯發科主力手機晶片業務將可與晨星手機晶片業務合併,將有助雙方資源整合,並可全數認列晨星包括手機與電視等業務營收及獲利。
聯發科今年在手機及平板電腦用晶片熱賣,今年來營運仍繳出佳績,上半年合併營收達19.32億美元,年增33%,躍居全球第18大半導體廠,業績成長幅度為全球前20大半導體廠中第3大。
法人估算,若聯發科認列晨星上半年業績5.4億美元,上半年合併營收將達24.72億美元,將可進一步攀升至全球第14大半導體廠地位。
另聯發科今年上半年認列晨星投資收益11.18億元,僅約晨星上半年獲利21.6億元的51.7%。若明年完成合併,全數認列晨星營收及獲利後,聯發科營運成長動能將更上一層樓,於全球半導體產業地位將明顯提升,屆時將可躋身全球第3大無晶圓半導體廠,僅次於高通 (Qualcomm)及博通(Broadcom)。
聯發科重回營運成長軌道,主要仰賴智慧手機晶片市場拓展,且在4G解決方案上,與國際一線大廠差距縮小到僅1至2年,而在晶片效能上,甚至超越國際大廠推出8核心產品,如今晨星合併案終於有機會圓滿落幕,聯發科暫無無後顧之憂下,未來衝刺營運的爆發力將受全球產業界矚目。,

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