根據SEMI與TechSearchInternational 共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，
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，包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值到2017年預計將維持200億美元水準，
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，而在打線接合使用貴金屬如黃金的現況亦在轉變。
儘管有持續的價格壓力，
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，有機基板仍佔市場最大部份，
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，2013年全球預估為74億美元，
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，201年則將超過87億美元。當終端用戶尋求更低成本的封裝解決方案及面對嚴重的降價壓力時，
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，大多數封裝材料也面臨低成長營收狀況。
此外，
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，在打線接合封裝製程轉變到使用銅和銀接合線，已經顯著減低黃金價格的影響力。，