任意層HDI(高密度連結板)自蘋果iPhone於2010年開始採用後,
,市場需求開始擴張。根據外資大和資本所掌握的消息指出,
,三星新款旗艦機Galaxy S4也正式採用任意層HDI,
,其中台廠欣興(3037)成為第二供應源,
,將成為趨勢受惠者。,
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