類載板的散熱速度快,
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,可讓產品設計走向更為輕薄,
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,因此更多品牌高階手機陸續導入。根據法人報告推測,
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,下一代iPhone主板規格將由任意層高密度連接板的線寬線距,
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,升級到類載板(SLP)高密度連接板設計,
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,進入類載板線寬規格。隨著進入產業旺季、類載板新產能開出,
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,法人認為,
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,在繪圖卡客戶需求穩健、美系手機客戶啟動拉貨下,
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,景碩(3189)下半年營運將擺脫上半年陣痛期、呈現逐步增溫態勢,獲利也可望同步回溫。景碩上半年因蘋果未啟動拉貨以及中國手機市場疲軟,營收面臨衰退表現,法人預估第3季開始啟動拉貨潮,9月以後類載板月產能將由300萬片陸續提升至500萬片,由於CD版本類載板已在6月中開始小量生產,將為4.7吋版本主要供應商;OLED機種類載板將在8月大量生產,景碩將受惠類載板可出貨母板標準將放寬,使預估良率向上提升,帶動營收創單季新高。凱基證券衍生性商品部建議,看好景碩後市展望的投資人,可利用認購權證參與行情,可留意價外10%以內且距離到期日在二個月以上的認購權證,例如景碩凱基71購01(062423)、景碩凱基72購01(063904)、景碩永豐6C購01(061121)等權證。更多權證資訊請參考「凱基權證網」。 經濟日報提供 分享 facebook 【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之。】,