全球8吋晶圓供不應求，
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，產能將緊缺到明年。圖右為原有的8吋晶圓。 美聯社 分享 facebook 台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠近期向下游IC設計廠示警，
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，8吋廠產能將緊缺到明年，
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，請客戶預作規劃。由於產能緊缺，
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，今年上半年晶圓代工廠先後調漲兩次價格，
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，第3季進入旺季，市場預期將有雙位數漲幅，不利IC設計廠毛利率。全球8吋晶圓供不應求，8吋晶圓廠緊缺自去年起延續至今年，第一波動能來自指紋辨識晶片、電源管理晶片等，龐大的車用晶片需求在今年接棒，導致晶圓代工廠的12吋BiCMOS製程和8吋廠都被傳感器、MEMS、TOF感測器、電源管理晶片等產品塞爆。 聯電、茂矽看好8吋晶圓代工後市，茂矽表示，目前8吋廠產能全都塞滿，去年以來，過去營運毛利率偏低的晶圓代工廠，都可在這波需求爆炸中選擇毛利率相對較好訂單，且一路看旺到明年。市場人士分析，由於8吋廠產能持續緊缺，代工廠挑單生產，今年甚至造成毛利較低的驅動晶片遭到排擠，使驅動晶片出現缺貨現象；因驅動晶片公司被代工廠漲價，今年起也開始向客戶端轉嫁成本，造成產業漲價潮。IC設計公司表示，8吋廠今年已連續調漲代工價格兩次，第3季還會再漲，等於今年價格逐季上揚；代工廠近期也明確告知，產能緊缺現象會延續到明年，請客戶預作產能需求規劃。隨晶圓成本持續墊高且產能吃緊，今年以來，IC設計公司已陸續向客戶端爭取調漲驅動晶片、電源管理晶片等產品售價。法人認為，在今年晶圓成本拉升和產能吃緊下，對IC設計公司毛利率表現相對不利，若可以適度轉嫁給下游客戶，才能平衡成本壓力；但相對的，對下游系統廠來說，今年仍是零組件成本壓力高張的一年。 經濟日報提供 分享 facebook，