精測Q3每股賺7.49元 前三季賺贏去年全年

股后精測(6510)第3季財報成績亮眼,

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,合併營收9.4億元、毛利率56.9%、稅後純益2.32億元,

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,每股純益7.49元,

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,均創下歷史新高。累計前三季每股純益20.23元(賺進二個股本),

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,並超過去年全年的20.04元。精測並同時公布10月營收2.4億元,

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,與上月相比下滑26%,

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,主要是因為第4季進入傳統淡季所致。精測將於明(2)日召開法人說明會,並對未來營運展望提出說明。精測總經理黃水可表示,10奈米晶圓測試板產品帶動前三季營運成長,精測於第3季開始提供客戶7奈米工程驗證晶圓測試板,為明年7奈米產品量產做準備。至於今年第4季淡季效應明顯,預估營運將與去年同期相當,屬傳統淡季,再加上部分客戶的量產訂單遞延影響,導致季衰退相對顯著。精測是全球前五大應用處理器(AP)業者的晶圓測試板主要供應商,2018年所有高階主力機種AP晶片,已經開始進行驗證或試量產,並獲得採用晶圓測試板解決方案。此外,精測的垂直探針卡已獲得超過十家客戶採用,未來商機將一一發酵,促使公司對明年營運展望,抱持審慎樂觀看法。精測公司表示,目前積極佈局非AP領域的印刷電路板(PCB)及垂直探針卡市場,以分散單一領域與客戶集中的風險,期待能挹注未來的營運成長動能。另,市場關注的衛星通訊PCB產線,於今年5月董事會通過投資產線,其所需的生產設備,正依計畫進行建置,預計2019年小量生產,2020年進入量產。該公司董事長暨策略長李世欽表示,精測9月完成的現金增資共募集25.6億元,預計用於新建營運研發總部及充實營運資金,目前總建築發包金額約為16億元,預計於2019年第3季完工並啟用,目前施工進度合乎預期。其樓板面積達6萬平方公尺,是目前廠房的兩倍大,可擴充產能以滿足未來客戶需求,並建置無塵室可優化現有研發與高階製程生產環境;預期在精進技術的優勢下,持續享有半導體高速成長的測試介面服務與衛星通訊PCB市場領先地位。,

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