2018年中國半導體產業規模年增20%。 本報系資料庫 分享 facebook 大陸工信部數據顯示，
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，2018年中國半導體產業規模達人民幣6，
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，532億元，
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，年增率高達20%。中國大陸自2000年開始，
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，在市場需求持續增加以及一系列政策扶持措施的雙重驅動下，
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，半導體產業出現快速發展，產業規模持續擴大，在全球半導體產業影響力逐年擴大。 半導體產業主要分為IC設計、IC製造及IC封測三領域，大陸IC設計產業占半導體產業的比重逐步增加，2016年中國IC設計產業銷售規模首次超過IC封測，成為中國半導體第一大產業。大陸知名的IC設計公司有華為海思、紫光、豪威科技；中芯國際、華虹為代表的IC製造業在全球市場上躋身前十大代工廠；長電科技、天水華天、通富微電等為代表的中國企業在全球封裝市占率達到25%。2018年中國半導體IC設計業銷售金額人民幣2，519.3億元，占整體半導體比重從2012年的35%增到38%；IC製造業銷售金額人民幣1，818.2億元，占比從23%增加到28%；IC封測業銷售金額人民幣2，193.9億元，占比從2012年的42%降低到34%，結構更加趨於優化。中國半導體產業規模複合增長率是全球的近三倍，2018年全球半導體市場規模4，779.4億美元，2012年到2018年的複合增長率7.3%；反觀中國大陸2018年半導體2012年到2018年的複合增長率高達20.3%。工信部電子信息司半導體處處長任愛光分析，中國半導體設計業產業規模不斷壯大，先進設計水平達到7奈米，但仍以中低端產品為主；半導體製造業中，記憶體技術有新突破，14奈米邏輯晶片即將量產，但與國外仍有兩代差距；封裝測試業是與國際差距最小的環節，高端封裝業務占比約30%，但產業集中度需進一步提高。，