股后精測（6510）第3季財報成績亮眼，
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，合併營收9.4億元、毛利率56.9%、稅後純益2.32億元，
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，每股純益7.49元，
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，均創下歷史新高。累計前三季每股純益20.23元（賺進二個股本），
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，並超過去年全年的20.04元。精測並同時公布10月營收2.4億元，
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，與上月相比下滑26%，
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，主要是因為第4季進入傳統淡季所致。精測將於明（2）日召開法人說明會，
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，並對未來營運展望提出說明。精測總經理黃水可表示，10奈米晶圓測試板產品帶動前三季營運成長，精測於第3季開始提供客戶7奈米工程驗證晶圓測試板，為明年7奈米產品量產做準備。至於今年第4季淡季效應明顯，預估營運將與去年同期相當，屬傳統淡季，再加上部分客戶的量產訂單遞延影響，導致季衰退相對顯著。精測是全球前五大應用處理器（AP）業者的晶圓測試板主要供應商，2018年所有高階主力機種AP晶片，已經開始進行驗證或試量產，並獲得採用晶圓測試板解決方案。此外，精測的垂直探針卡已獲得超過十家客戶採用，未來商機將一一發酵，促使公司對明年營運展望，抱持審慎樂觀看法。精測公司表示，目前積極佈局非AP領域的印刷電路板（PCB）及垂直探針卡市場，以分散單一領域與客戶集中的風險，期待能挹注未來的營運成長動能。另，市場關注的衛星通訊PCB產線，於今年5月董事會通過投資產線，其所需的生產設備，正依計畫進行建置，預計2019年小量生產，2020年進入量產。該公司董事長暨策略長李世欽表示，精測9月完成的現金增資共募集25.6億元，預計用於新建營運研發總部及充實營運資金，目前總建築發包金額約為16億元，預計於2019年第3季完工並啟用，目前施工進度合乎預期。其樓板面積達6萬平方公尺，是目前廠房的兩倍大，可擴充產能以滿足未來客戶需求，並建置無塵室可優化現有研發與高階製程生產環境；預期在精進技術的優勢下，持續享有半導體高速成長的測試介面服務與衛星通訊PCB市場領先地位。，