牧德董事長汪光夏。 圖／經濟日報提供 分享 facebook 光學檢測設備廠牧德（3563）董事長汪光夏指出，
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，牧德積極開拓新應用領域，
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，在新切入半導體領域以外，
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，布局高階軟板、軟硬結合板效益逐步浮現，
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，搭上工業4.0、「機器換人」計畫帶動的智慧製造的順風車。牧德專精自動化光學檢測（AOI）領域，
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，耕耘PCB設備行業多年，
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，去年獲得經濟部卓越中堅企業獎，今年6月更獲得證交所評鑑第二屆公司治理的前5%評價。牧德今年上半年每股純益1.59元，雖因匯損影響，略低於去年同期，但仍居上半年上櫃PCB設備每股獲利王。牧德過去三年面對行業結構調整，以及紅色供應鏈崛起，啟動新發展策略。汪光夏祭出「牧德三箭」，隨著新機台通過客戶認證，今年將邁入連續第18年賺錢的里程碑。以下是專訪紀要：神秘武器將亮相問：牧德主要應用領域及成長的趨勢？答：牧德掌握自動化光學檢測技術，由於核心技術涵蓋任何需要視覺檢驗的領域，包含PCB、面板與被動元件、半導體產業等。牧德也搭配電控、軟體與光學專利自行整合開發設備，並提供客戶一條龍的技術服務。牧德逾半營收來源是耕耘多年的PCB領域，包含軟板與高密度連接板／硬板、IC載板廠商，近年也開拓IC封裝相關半導體領域，打破歐美日設備商寡占市場。工業4.0發展是大勢所趨，就算面對全球景氣變化，牧德因應市場趨勢推出能降低客戶成本、提高效益的設備，不只能替客戶先想到一步，更是加速PCB與半導體客戶的製造效益。問：牧德對PCB產業未來發展看法？答：近年中國大陸推出「機器換人」計畫，帶動新的需求，牧德看準市場發展，投入更多資源發展相關設備，今年進入收割，明年相關效益也將會更為顯著。牧德針對PCB與半導體行業對於自動化與智慧製造推出獨家研發的新設備，例如PCB在取代人工的設備應用上，牧德開發的「神秘武器」將在今年10月國際展會中展出新應用。由於新品開發陸續獲得客戶認同，隨著軟硬結合板對外觀及盲孔檢測的需求明顯增加，相關訂單能見度已到年底。至於軟板檢測設備的技術更複雜，主要是檢測曲面而難度較高，因此帶動毛利率也高於平均。性價比優於外商問：牧德切入半導體市場的優勢與挑戰？答：台灣半導體廠商在全球領先，但設備方面以往是採用外國廠商為主，牧德擁有數十多年光學檢測技術，針對半導體客戶投入研發的新客製化新設備更能就近服務，也有更高的性價比。事實上，牧德三年前經營IC載板的檢測設備時，就發展半導體檢測設備的技術，去年起大中華區半導體業界採用國產設備的意願提高，才開始踏入此領域。綜觀全球自動化光學檢測市場，過往在半導體領域多是歐美與日商寡占，目前台灣廠商正在逐漸打破寡占格局，藉由台灣完善的半導體聚落，穩步發展與提高產值，牧德有很好的成長新機會，今年晶圓外觀檢查機在第2季順利出貨，也針對電源管理IC等應用設備發拓，可望成為明年主要成長動能。問：牧德開拓半導體市場的策略？答：牧德推出製程全檢設備，加上半導體前段與後段製程光學檢測的台廠自給率仍小於1%，因此牧德的成長空間相當大。牧德今年首次前進「SEMICON Taiwan 2016國際半導體展」，針對Wafer（晶圓）外觀檢察機及封裝廠商相關需求開發新品，至少已掌握四家新客戶，目標以技術整合服務替客戶解決問題，提高營運效益。 圖／經濟日報提供 分享 facebook，