聯電買下與富士通合資的12吋廠，
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，持續擴大成熟製程版圖，
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，以穩定獲利，
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，並規劃大陸子公司和艦在A股上市，
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，搭上大陸官方積極扶植半導體產業列車，
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，坐擁資金、市場與人才，
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，除可阻斷中芯在大陸的急起直追，
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，更進一步企圖擠下格羅方德，
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，爭取全球晶圓代工二哥寶座。全球晶圓代工先進製程領先群，分別為台積電、英特爾與三星，先進製程版圖短期不易有太大變化。主要是先進製程一年投資金額高達百億美元以上，打的是資本戰，成熟製程晶圓代工業者就算擁有技術與人才，也無法在資金上與先進製程領先群抗衡。 TrendForce預估，2018年上半年全球前五大晶圓代工業者，依序為台積電、格羅方德、聯電、三星與中芯，其市占率（以營收計算）依序為56.1%、9.0%、8.9%、7.4%及5.9%。法人指出，中芯雖在全球晶圓代工排名第五，不過隨美國企圖封鎖中國半導體產業，大陸官方積極扶植本地半導體廠，並祭出龐大補貼給中芯，是值得注意的對手。因此，聯電旗下和艦規劃在大陸資本市場上市，除可籌到資金，持續擴充產能，壯大規模。法人分析，接下來，聯電要持續擴大成熟製程市占率，才能擠下格羅方德穩坐晶圓代工二哥。因此，聯電吃下與日本富士通半導體合資的12吋晶圓廠-三重富士通半導體全部股權，持續擴充產能。全球已沒有8吋廠設備可買，就算可以買，從訂設備到晶片量產，恐怕緩不濟急，買下舊有12吋廠，設備折舊攤提已經結束，效益其實最高。，